Wafelgroeven

Het ontwerp van de Wafer Slotting Machine is gebaseerd op de meer dan 15 jaar expertise van Deaote op het gebied van de productie van precisievormen en bewegingscomponenten en optimaliseert de structurele stijfheid terwijl de voetafdruk van het platform wordt geminimaliseerd, waardoor het ideaal is voor integratie in compacte waferverwerkingsapparatuur. Het platform is voorzien van een granieten basis voor thermische stabiliteit en anti-vibratieprestaties, waardoor een consistente groefdiepte (±5μm tolerantie) en nauwkeurigheid van de sleufbreedte (±3μm) wordt gegarandeerd, zelfs tijdens continu gebruik op hoge snelheid in cleanroomomgevingen (Klasse 100/1000).

De Wafer Slotting Machine is compatibel met diamantsnijgereedschappen, lasergroefkoppen en plasma-etssystemen en ondersteunt diverse vereisten voor het groefsteken van wafels, waaronder het in blokjes snijden van straatgroeven, gleuven voor het trimmen van randen en op maat gemaakte groeven voor de verpakking van elektrische halfgeleiders. Het modulaire ontwerp maakt aanpassing van verplaatsingsbereiken (X/Y: 100×100 mm tot 400×400 mm) en bewegingsparameters mogelijk, waardoor halfgeleiderfabrikanten een hoger groefrendement kunnen bereiken, gereedschapsslijtage kunnen verminderen en kunnen voldoen aan de nauwe tolerantie-eisen van geavanceerde waferverwerking.

Kernvoordelen

1. Ultrahoge precisie voor wafelgroeven

Uitgerust met lineaire encoders met hoge resolutie (resolutie van 0,05 μm) en lineaire motoren met directe aandrijving, bereikt het platform een ​​herhaalnauwkeurigheid van ± 0,5 μm en een absolute positioneringsnauwkeurigheid van ± 1 μm (X/Y-assen). Dit zorgt voor een nauwkeurige controle van het groefpad en de diepte, waardoor sleufafwijkingen, ongelijkmatige diepte en randafbrokkeling worden geëlimineerd – van cruciaal belang voor het behoud van de structurele integriteit van de wafel en de daaropvolgende matrijsscheidingskwaliteit.

2. Gestapelde architectuur met hoge stijfheid

De Wafer Slotting Machine-ontwerpen maken gebruik van geïntegreerde structurele componenten van magnesiumlegering en aluminiumlegering met precisiebewerking, waardoor een uitzonderlijke stijfheid (≥200N/μm stijfheid) wordt geboden om weerstand te bieden aan door snijkracht veroorzaakte vervorming. Deze stabiliteit zorgt voor een consistente groefkwaliteit over het gehele wafeloppervlak, zelfs bij hoge voedingssnelheden (tot 80 mm/s) en zware snijbelastingen (≤50N).

3. Trillingsarme en thermisch stabiele werking

De Wafer Slotting Machine is gebouwd met een basis van natuurlijk graniet (thermische uitzettingscoëfficiënt ≤0,5×10⁻⁶/℃) en een actief trillingsdempingssysteem en minimaliseert positionele drift veroorzaakt door temperatuurschommelingen (≤0,1μm/℃) en externe trillingen. Het contactloze, directe aandrijfmechanisme elimineert mechanische speling en slijtage, waardoor positioneringsstabiliteit op lange termijn (MTBF ≥30.000 uur) wordt gegarandeerd en ongeplande stilstand van waferverwerkingslijnen wordt verminderd.

4. Brede wafer-compatibiliteit en flexibiliteit

De Wafer Slotting Machine ondersteunt naadloos schakelen tussen 4/6/8/12 inch waferformaten met verstelbare vacuümklauwplaten en automatische centreringsmechanismen, geen noodzaak voor aangepaste armatuurvervanging. Het is geschikt voor waferdiktes van 100 μm tot 800 μm en is compatibel met silicium-, GaAs-, SiC- en GaN-wafels, waardoor het zich aanpast aan de groefbehoeften voor logica-chips, geheugenapparaten en samengestelde halfgeleiders.

5. Snelle en efficiënte bewegingsbediening

Geoptimaliseerde motion control-algoritmen maken beweging op hoge snelheid mogelijk (X/Y maximale snelheid: 80 mm/s) met een ultralage bezinkingstijd (≤25 ms voor X/Y), ter ondersteuning van wafelgroeven met hoge doorvoer (tot 150 wafels per uur voor 8-inch wafels). Het soepele versnellings-/vertragingsprofiel vermindert de impactkracht van het gereedschap, waardoor de levensduur van de diamantslijper tot 30% wordt verlengd in vergelijking met traditionele, door een riem aangedreven bewegingsplatforms.

6. Eenvoudige integratie en compliance in cleanrooms

Het platform is ontworpen voor klasse 100 cleanroomgebruik en beschikt over afgedichte lineaire motorbehuizingen en HEPA-gefilterde luchtcirculatie om het genereren van deeltjes (≤0,1 μm deeltjesemissie) te voorkomen. Het is compatibel met industriestandaard communicatieprotocollen (EtherCAT, PROFINET, Modbus) en kan naadloos worden geïntegreerd met besturingssystemen voor waferverwerkingsapparatuur, waardoor de integratietijd en -kosten voor apparatuurfabrikanten worden verminderd.

Technische specificaties

Toepassingsscenario's

Onze Wafer Slotting Machine is ontworpen voor X-Y-bewegingscontrole bij het groefsteken/gleufsteken van wafels en wordt veel gebruikt in de volgende halfgeleidertoepassingen:

● Wafer Dicing Street Grooving: Pre-groeven van snijstraten voor daaropvolgend laser- of mechanisch snijden van logica-/geheugenchips

● Randafwerkingssleuven: nauwkeurig insnijden van de wafelranden om defect materiaal te verwijderen en het verpakkingsrendement te verbeteren

● Power Semiconductor Grooving: op maat gemaakte groeven voor de verpakking van SiC/GaN-vermogensapparaten (warmtedissipatiekanalen)

● Wafer Level Packaging (WLP): Groeven voor isolatie van de herverdelingslaag (RDL) en matrijsscheiding

● Compound Semiconductor Processing: Groeven van GaAs/GaN-wafels voor de fabricage van RF-apparaten

Over Deaote

Onze Wafer Slotting Machine maakt gebruik van onze kerncompetenties op het gebied van nauwkeurig constructief ontwerp en motion control engineering om de unieke uitdagingen van het groefsteken van wafels aan te pakken. We bieden end-to-end oplossingen – van platformontwerp en prototyping op maat tot installatie op locatie, kalibratie en levenslange technische ondersteuning – om ervoor te zorgen dat onze producten voldoen aan de strengste industrienormen voor precisie en betrouwbaarheid.

Deaote is toegewijd aan "Precision Drives Progress, Innovation Creates Value", is ISO 9001:2015 gecertificeerd en investeert 15% van de jaarlijkse omzet in R&D om de volgende generatie bewegingsoplossingen voor de halfgeleiderindustrie te ontwikkelen. Ons wereldwijde servicenetwerk zorgt voor snelle responstijden en lokale ondersteuning voor onze internationale klanten.